高精度PCB斷線補(bǔ)修方式的異同效果

　　線路板斷線問題在PCB制造過程中時(shí)有發(fā)生，這將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。有關(guān)修補(bǔ)的方式，有銀漿修補(bǔ)法、專用的PCB修補(bǔ)機(jī)修補(bǔ)、微點(diǎn)焊機(jī)修補(bǔ)等，同樣是修補(bǔ)，補(bǔ)線效果卻大不相同。
　　高精度PCB 專用補(bǔ)線機(jī)和微點(diǎn)焊機(jī)從本質(zhì)上來說都是利用大電流通過兩個(gè)焊接物體之間的接觸電阻產(chǎn)生熱量而將它們?nèi)劢釉谝黄鸬碾娮韬笝C(jī)。但由于兩者的焊接對(duì)象不同，它們之間還是存在著較大的差異。首先，一般的微點(diǎn)焊機(jī)是用來焊接金屬引線或焊片的，例如在小的元器件上焊接引出線、或在小型線圈上焊漆包線等。相對(duì)來說對(duì)焊線的壓痕要求不高，對(duì)焊接壓力和輸出功率的穩(wěn)定性要求也不高。而PCB板的斷線修補(bǔ)由于是在PCB 板上修補(bǔ)，對(duì)焊接壓力和輸出功率的穩(wěn)定性要求很高，PCB 板上銅箔的厚度一般在數(shù)十微米，特別是對(duì)0.1mm(4mil)的細(xì)線條的修補(bǔ)要求更高。焊接壓力和輸出功率稍有變化就會(huì)對(duì)較大影響，或者虛焊，或者引起焊點(diǎn)過荷影響美觀。
　　PCB 專用補(bǔ)線機(jī)為了保證高質(zhì)量的焊接，壓力系統(tǒng)采用恒定式壓力控制結(jié)構(gòu)，踏板踩的輕重和設(shè)定好的焊接壓力沒有任何關(guān)系，這是保證高精度PCB斷線修補(bǔ)的基本條件。而微點(diǎn)焊機(jī)采用簡(jiǎn)單的彈簧或拉桿結(jié)構(gòu)。壓力由踏板控制，操作人員踩的重點(diǎn)焊接壓力就大點(diǎn)、踩的輕點(diǎn)焊接壓力就小點(diǎn)，這是造成焊接的不穩(wěn)定的重要因素之一，對(duì)操作人員的負(fù)擔(dān)也較重。從電路控制結(jié)構(gòu)上來說，PCB 專用補(bǔ)線機(jī)結(jié)合PCB板斷線修補(bǔ)的特點(diǎn)采用微處理器為控制核心，配合特殊能量電路設(shè)計(jì)而成。可以對(duì)輸出功率進(jìn)行精密控制，并有多種控制方式以滿足不同的要求。而微點(diǎn)焊機(jī)由一般工業(yè)點(diǎn)焊機(jī)降低輸出功率改進(jìn)而來，一般由儲(chǔ)能電容、焊接變壓器、可控硅或IGBT等組成。采用簡(jiǎn)單的邏輯控制，由于其電路的組成特點(diǎn)，決定其在精密功率控制上的不足。當(dāng)然微點(diǎn)焊機(jī)在壓力結(jié)構(gòu)和電子控制系統(tǒng)上比較簡(jiǎn)單，也可以滿足較粗的線路修補(bǔ)例如0.5mm(20mil)。而對(duì)0.3mm(12mil)以下的斷線修補(bǔ)則不大能勝任。
　　PCB 專用補(bǔ)線機(jī)的控制界面友好，功能較多，可以提供多種焊接模式，并可調(diào)用工廠設(shè)定參數(shù)或由用戶自行設(shè)定的參數(shù)，方便使用。微點(diǎn)焊機(jī)一般采用簡(jiǎn)單的撥盤或開關(guān)設(shè)定參數(shù)，功能單一。
　　PCB 專用補(bǔ)線機(jī)由于由于采用先進(jìn)的壓力和電子控制系統(tǒng)，可以很穩(wěn)定可靠的修補(bǔ)0.1mm(4mil)的細(xì)線，焊點(diǎn)美觀、可靠。

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