1、粘結(jié)失敗
原因是在待壓板表面采用機械處理方式，如火山灰噴砂處理、機械刷板處理等，應當采用表面化學處理工藝。對保溫溫度及保溫時間不夠，應采用熱電偶對層壓溫度曲線再次進行測定。另一個原因是待壓物表面沾有脫模劑、濕氣、污物等，應當對模具清潔、排板程序和環(huán)境條件進行重新評定。
2、PCB層壓板表面斑點或起泡
原因是所施壓力不均勻，溫度控制不當，層壓前內(nèi)層單片的清潔和干燥不充分。采取的對策是選用潔凈的模板或其他光潔材料、檢查平整度或壓力。采用熱電偶對層壓溫度曲線再次進行檢測。復查待壓單片的清潔和干燥程序，同時對單片在準備和粘結(jié)期間的貯存條件和時間進行復查。
3、變形
原因是溫度過高或壓力不均，應當精確控制溫度和壓力。
上一篇： PCB軟板基礎(chǔ)知識
下一篇PCB電路板短路檢查方法介紹
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；