PCB抄板元件封裝術語大全（下）

　　36、PAC(padarraycarrier)
　　凸點陳列載體，BGA的別稱(見BGA)。
　　37、PFPF(plasticflatpackage)
　　塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(見QFP)。部分LSI廠家采用的名稱。
　　38、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)
　　印刷電路板無引線封裝。japon富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規格。目前正處于開發階段。
　　39、PGA(pingridarray)
　　陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。
　　40、piggyback
　　馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN相似。在開發帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。
　　41、PLCC(plasticleadedchipcarrier)
　　帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已經無法分辨。為此，japon電子機械工業會于1988年決定，把從四側引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。
　　42、P－LCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier)
　　有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P－LCC表示無引線封裝，以示區別。
　　43、QFN(quadflatnon-leadedpackage)
　　四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN是japon電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。
　　塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC等。
　　44、QFH(quadflathighpackage)
　　四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
　　45、QFI(quadflatI-leadedpackgac)
　　四側I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC開發并使用了這種封裝。此外，japon的Motorola公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18于68。
　　46、QFJ(quadflatJ-leadedpackage)
　　四側J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J字形。是japon電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。
　　材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數從18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數從32至84。
　　47、QFP(quadflatpackage)
　　四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。
　　japon將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但現在japon電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。
　　另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。
　　48、QFP(FP)(QFPfinepitch)
　　小中心距QFP。japon電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。
　　49、QIC(quadin-lineceramicpackage)
　　陶瓷QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。
　　50、QIP(quadin-lineplasticpackage)
　　塑料QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。
　　51、QTCP(quadtapecarrierpackage)
　　四側引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
　　52、QTP(quadtapecarrierpackage)
　　四側引腳帶載封裝。japon電子機械工業會于1993年4月對QTCP所制定的外形規格所用的名稱(見TCP)。
　　53、QUIL(quadin-line)
　　QUIP的別稱(見QUIP)。
　　54、QUIP(quadin-linepackage)
　　四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP更小的一種封裝。japon電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。
　　55、SDIP(shrinkdualin-linepackage)
　　收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。
　　56、SH－DIP(shrinkdualin-linepackage)
　　同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。
　　57、SIL(singlein-line)
　　SIP的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL這個名稱。
　　58、SIMM(singlein-linememorymodule)
　　單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM都裝配在SIMM里。
　　59、SIP(singlein-linepackage)
　　單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。
　　60、SK－DIP(skinnydualin-linepackage)
　　DIP的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統稱為DIP(見DIP)。
　　61、SL－DIP(slimdualin-linepackage)
　　DIP的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統稱為DIP。
　　62、SMD(surfacemountdevices)
　　表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP歸為SMD(見SOP)。
　　63、SO(smallout-line)
　　SOP的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。
　　64、SOI(smallout-lineI-leadedpackage)
　　I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引腳數26。
　　65、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)
　　SOP的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。
　　66、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)
　　J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20至40(見SIMM)。
　　67、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage)
　　按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP所采用的名稱(見SOP)。
　　68、SONF(SmallOut-LineNon-Fin)
　　無散熱片的SOP。與通常的SOP相同。為了在功率IC封裝中表示無散熱片的區別，有意增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。
　　69、SOF(smallOut-Linepackage)
　　小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外，也廣泛用于規模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。
　　另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
　　70、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))
　　寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。

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