化鎳金只是PCB最終表面處理的一種，何種情況下需化鎳金，具體要根據客戶的需要。化鎳金有一下一些特點：
1、表面平整（相對噴錫等）；
2、可焊、可打線（金線、鋁線）、散熱性好；
3、存放時間長（真空包裝1年以上）；
4、SMT制程耐多次回流焊，可重工多次。
普通板鎳厚一般120-200u"，金厚1-5u"
化鎳金邦定板邦金線一般金厚10u"以上，鎳厚150u"以上。
常見問題PCB論壇網上你來我回答：
1.什么是打金線/鋁線?
ic封裝的一種方式，是用金線或鋁線將裸芯片和IC載板上的焊盤相連接
2.鎳缸保護電流值變化很大,時大時小,請問原因是什么?
看有沒有掉東西在槽里？板或掛籃有沒有接觸到鎳槽？鎳槽是否漏電？保護電源是否有問題？
3.最近碰到沉鎳金漏鍍問題,具體情況如下:
(1)漏鍍為獨立PAD,不連孔,銅表面沒有或極薄的鎳,但有沉上金,金厚基本上在0.1-0.2UM之間,表面呈褐色,用橡皮擦擦拭后呈暗金黃色,比正常金面暗,據推斷:
A.排除銅面污染問題,雖然沒有鎳,但可以置換上金;
B.排除鎳缸活性問題,因為漏鍍PAD附近的正常PAD鎳厚有5-7UM,活性足夠;
C.漏鍍PAD為獨立PAD,排除塞孔不好或者孔粗過大導致孔內藏藥水;
D.懷疑該漏鍍PAD在活化時活化不好,但其他型號又沒有問題,也有可能PAD含有污染物使活化劑中毒;
鎳厚正常不能代表活性正常，建議1、盡量延長活化時間，只要不長胖；2、提高鎳槽活性。一般小BGA，而且是獨立位置容易漏鍍或鎳厚不足導致色差。
另外請注意：
1. 做沉金前（磨板前）做CUCL2測試評估是否為前工序影響！這點很重要！
2. 鎳厚OK不能代表鎳缸的活性OK！你需要看藥水的反應狀況，顏色、循環量等！沉金線現場管理非常的重要！
3. 如果是PAD上沉上了鎳，就應該是藥水的活性不足所致！
4. 可以適當的延長活化缸的浸泡時間試試（小心滲鍍），在鎳缸中放入鎳板2塊（拖缸板 12 FT2），以提高和穩定鎳缸的活性！
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；