關(guān)鍵性元件需要在PCB上設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測(cè)點(diǎn)，必須另外設(shè)計(jì)專用的測(cè)試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測(cè)和生產(chǎn)調(diào)試的正常進(jìn)行。用于測(cè)試的焊盤盡可能的安排于PCB的同一側(cè)面上，即便于檢測(cè)，又利于降低檢測(cè)所花的費(fèi)用。
1.工藝設(shè)計(jì)要求
(1) 測(cè)試點(diǎn)距離PCB邊緣需大于5mm；
(2) 測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋；
(3) 測(cè)試點(diǎn)最好鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬，以保證可靠接地，延長(zhǎng)探針使用壽命
(4) 測(cè)試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm以外，避免探針和元件撞擊；
(5) 測(cè)試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測(cè)試點(diǎn)用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm以外；
(6) 測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最好在2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
(7) 測(cè)試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將引起在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良；
(8) 測(cè)試點(diǎn)中心至片式元件端邊的距離C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9) 測(cè)試點(diǎn)焊盤的大小、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測(cè)試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。
2.電氣設(shè)計(jì)要求
(1) 盡量將元件面的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測(cè)試，降低測(cè)試成本；
(2) 每個(gè)電氣接點(diǎn)都需有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC需有電源和接地測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近元件，最好在2.54mm以內(nèi)；
(3) 電路走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到1mm；
(4) 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，減少探針壓應(yīng)力集中；
(5) PCB上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或故障點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。
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