第三季電子產業旺季不旺,印刷電路板(PCB)族群感受最深!法人表示,輕薄筆電新機種陸續在第三季上市,但因Win8新平臺助攻,7月訂單多半遞延至8-9月,加上歐、美地區景氣不佳,今年9月返校需求恐落空,包括銅箔基板(CCL)廠、NB板廠等對本季營運均持保守看待。
PCB廠健鼎(3044)表示,依照往年慣例,第三季的返校需求訂單多半在6月底、7月初會逐步放量,但至7月中旬卻還未看到相關客戶開始拉貨,顯示今年的返校需求落空,對NB板表現保守看待,但其它產品線還算持穩表現,預估第三季營收將可較上季成長,但幅度恐不大。
法人指出,目前健鼎訂單能見度不長、約2-3周,盡管NB板不景氣,但因健鼎湖北廠預計本季完工,預計在新產能加入后,健鼎產能可望增加12%,支撐第三季營運表現。
PCB廠的上游銅箔基板廠臺耀(6274)表示,返校需求沒有發酵,第三季產業確定旺季不旺,下游客戶為了嚴控庫存,7月下單力道相當保守,目前中國整體產能稼動率僅達7成,較上季下滑,目前訂單能見度不到1個月,預期9月市況才有機會好轉。
法人表示,7月產業市況平淡,為爭取訂單、提高稼動率,傳聞CCL廠削價搶單狀況,部分產品的7月平均單價(ASP)降幅約3-5%,估臺耀7月營收僅較6月微增。法人預估,臺耀上半年每股稅后盈余可望站穩1元水平;第三季營收季增3%,單季毛利率將季滑0.9%。
上一篇:智能手機芯片拉貨增溫 景碩Q3持續增長
下一篇受惠蘋果新品上市 軟板看好Q3營運
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益;
您當前的位置:首頁 > 新聞中心 > PCB資訊
返校需求落空 PCB上游營運保守看待
[返校需求落空 PCB上游營運保守看待]^相關文章
- PCB板工藝邊的寬度如何設定
- PCB生產中銅面的防氧化
- 積層板用做PCB 鉆孔用墊板及絕緣、
- wyBGA組裝技術及返修原理解析
- 電磁輻射及熱輻射掃描系統介紹
- PCB生產加工中的殘留物分析及處理
- 方正科技比去年增加145.76%
- 干膜使用中的常見問題分析
- 解讀主板的走線和布局設計
- 微型RTOS(51)源代碼及應用
- PCB等電子元件下半年跌價將超越平
- 中國印刷電路板廢水處理市場前景廣
- 平板顯示國產化亟需突破關鍵技術,亟
- AT89C51CC03C破解
- 諾基亞失掉Wi-Fi手機市場份額
- 臺資印刷電路板(PCB)廠進駐大陸西
- PCB電路板改進型空氣攪拌電鍍技術
- PCB上游旺季顯現 臺光電產能欲增加
- PCB板負壓電鍍方法介紹
- PCB加工中影響阻抗的因素
- PCB電路板印制機械切割的方法
- 軟件的選擇
- IC卡存儲結構和工作原理
- 解析基于單片機的船用發電機實時保
- HID需求持續增溫 相關廠商營收同步
- 專用芯片解密技術:芯片設計中的IP技
- 2010pcb交出好業績
- ATT7022 三相電能專用計量芯片
- 美國德州儀器是2010年模擬IC市場第
- 西安關停無環保手續的印刷電路板廠
- PCB基材易出現的問題分析以及解決
- 電磁兼容―必須突破的技術壁壘
- 工信部力挺“山寨” 平衡知識產權