在對PCB板焊接部檢查的時候，我們可以用到下面四種方法。
1.PCB三角測量法(光切斷法，光構(gòu)造化法)
檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經(jīng)開發(fā)了利用三角測量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因?yàn)槿菧y量法是從光入射的不同方向進(jìn)行觀測，本質(zhì)上在對象物面為光擴(kuò)散性的情況下，這種方法最適宜。焊料面接近于鏡面條件的情況下，這種方法不適宜。
2 光反射分布測量法
光反射分布測量法是采用市售的焊接部檢查裝置的代表性檢查方法，從傾斜方向入射光，在上方設(shè)置TV攝像進(jìn)行檢出。這時為了知道焊料表面的角度，有必要知道照射的光的角度信息，點(diǎn)滅各種角度的燈，根據(jù)各燈的色彩來獲得角度信息。相反，從上方照射光束，測量由焊料面反射的光的角度分布，檢查焊料表面的傾斜。
這種裝置的光反射分布測量法可以容易的檢出焊料表面的角度，而且裝置構(gòu)成價廉。它的缺點(diǎn)是：(1)因?yàn)楸仨毑捎么蠼嵌日彰鳎殡S著高密度化而產(chǎn)生元件影子的影響，甚至有時檢出困難；(2)雖然知道焊料表面的角度，但是不能知道絕對高度如果積分，可以計(jì)算高度，但是可能不穩(wěn)定)；(3)不能檢出比45。更陡的表面。
3使用變換角度的多個攝像的檢查圖像的方法
檢查裝置具有變換角度的多個(5臺)攝像和由多個LED構(gòu)成的照明。通常使用多個圖像，采用接近目測的條件進(jìn)行檢查，可以提高可靠性。
4焦點(diǎn)檢出利用法
第1節(jié)～第3節(jié)的方法都是需要寬立體角的檢出法。對于高密度化的安裝基板，不是所希望的條件。比如多段焦點(diǎn)法，由于可以直接的檢出焊料表面的高度，它是實(shí)現(xiàn)高精度的檢出法。設(shè)置了1 0個焦點(diǎn)面檢出器，通過求出最大輸出所獲得的焦點(diǎn)面，檢知出焊料表面的位置。采用微細(xì)激光束照射對象物，在z方向上錯開配置1 0個具有針孔的焦點(diǎn)位置檢出器，可以成功地檢查0．3mm節(jié)距引線的安裝。
以上便是我們我們對PCB板進(jìn)行外部檢查時焊接部的一些檢查方法。
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