5月份以來,臺灣電子行業營收表現良好。結合行業其他數據和事件,我們認為電子行業的積極因素正得到持續的強化和累積,近期的負面因素不足以改變行業回暖的大趨勢。
5月業績喜人
TEJ(臺灣經濟新報)數據顯示,5月份臺灣地區電子行業合并營收同比增長1.5%,增速較4月份上升5.95個百分點,繼今年3月份以后,同比增速已經連續兩個月改善;環比增長4.33%,基本上延續了今年1月份行業見底之后逐月改善的趨勢。
分行業來看,5月份PCB、LCD、IC封測、IC設計、晶圓制造行業的營收同比增速都較4月份有所提高,進一步驗證了半導體行業的回暖趨勢。
PCB行業合并營收同比增長19.66%,行業龍頭健鼎科技近3個月業績持續改善,5月份營收基本恢復到去年同期水平。與此同時,PCB行業先行指標BB值連續4個月高于1,因此PCB行業回暖的趨勢基本可以確定。
晶圓制造行業5月份合并營收同比增長7.37%,增速較4月份大幅提高7.96個百分點,是臺灣電子八個細分子行業中,回升趨勢最為明顯的。晶圓代工龍頭臺積電5月份營收增幅達到20.24%,環比增速連續3個月都接近10%,回升勢頭強勁。臺積電業績表現優異主要是因其先進制程產品供不應求,臺積電已經著手準備20奈米和14奈米工藝,預計市場份額還將有所提高。
增速下滑的兩個子行業是手機和觸控面板,但這更多是公司自身原因,與行業關系不大。臺灣手機龍頭HTC日前已經大幅下調二季度營收預測達13%,由于HTC硬件、軟件和銷售渠道方面仍需完善,且主要競爭對手蘋果、三星新品手機下半年都將發布,HTC面臨的競爭壓力巨大。
行業回暖趨勢強化
5月份臺灣電子良好的營收表現,進一步驗證了電子行業回暖的大趨勢。結合行業其他數據和事件,我們認為電子行業的積極因素正得到持續的強化和累積,近期的負面因素(如庫存可能會抬高、部分終端需求不及預期、歐債因素、部分領域產能仍顯過剩)不足以改變行業回暖的大趨勢。
積極因素方面,從國際上來看,北美半導體訂單出貨比連續3個月高于1,訂單情況連續7個月改善,出貨情況也在今年2月份開始觸底反彈;4月份全球半導體月度銷售額得到改善,除了歐洲地區之外,美洲、日本和亞太地區回暖幅度還都比較大;TFT-LCD行業營收自去年年中開始觸底反彈;PCB行業訂單出貨比連續4個月高于1,說明行業訂單狀況尚可。
從大陸情況來看,電子信息產業的毛利率開始回升,顯示行業盈利能力有所提高;大陸通訊器材類產品零售額5月同比增長26%,遠遠高于社會零售品銷售總額13.8%的增速;計算器、通信和電子設備制造業的工業增加值同比增速為13.3%,較4月份提高1.9個百分點;終端方面,5月份筆記本出貨量同比大增17.54%,手機出貨量增長10.98%,說明需求正在逐步好轉。
負面因素包括:北美電氣和電子產品庫銷比今年以來持續提高,4月份庫銷比已經達到1.33,部分行業的庫存可能會升高;有市場預測機構調低了今年的PC出貨量;5月份歐債危機有所惡化;部分環節產能仍顯過剩等。
研究中心認為,部分行業庫存會提高,或是因為看好后市主動備貨所致,預計北美地區庫銷比會隨著銷售額的提高有所降低;歐洲地區半導體份額在全球占比不到15%,對全球半導體行業直接影響不會很大;目前部分終端需求不旺,可能是廠商預備新品主動調節所致,下半年蘋果、三星、亞馬遜新品將有望引領消費電子熱潮;部分環節產能的確有所過剩,但行業擴產的最高峰是2010年,產能在2011年集中釋放,2012年產能供過于求的狀況應當較2011年有所緩解。
上一篇:HDI廠爭食蘋果iPhone訂單
下一篇蘋果陸續發布新機 PCB運營加溫
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益;
您當前的位置:首頁 > 新聞中心 > PCB資訊
臺灣5月PCB營收同比增長近20%
[臺灣5月PCB營收同比增長近20%]^相關文章
- Microchip PIC 的 C 語言編譯器
- PCB布板過程對PCB圖進行審查的原則
- 計算機軟件保護條例
- 探討超薄FPC用運載膜的熱處理性能
- PCB過孔技術
- PCB設計之EMC設計
- PCB特點簡介
- 燒斷引腳單片機解密
- PCB板蛇形走線的作用
- PCB種類及制法
- PCB抄板中利用Protel走線時的注意
- PCB電路板的裝配細節分析
- X24C02 串行eeprom
- ACTEL FPGA/CPLD芯片解密
- PCB返原理圖及版圖設計需考慮的六
- 國產設備走俏光伏市場 半導體領域
- PCB印制電路板表面鍍層
- 臺灣暴雨釀水災 PCB等企業面臨停工
- 芯片解密是否合法
- 基于FPGA的光電抗干擾電路設計
- PCB電源供電系統的分析與設計 1
- PCB抄板返修去除三防膠的方法及工
- 蘋果公司存在的問題,不是這個品牌獨
- PCB印刷電路板的主要分類介紹
- PCB抄板過程中多層板套合工藝介紹
- pcb原材料持續上漲,PCB廠面臨新臺幣
- 三星短期之內將會宣布在半導體制造
- PCB電路板微小孔加工技術現狀及存
- PCB板制造相關介紹
- 蘋果新品即將上市 軟板廠逐季走揚
- XC6383系列 PFM升壓型DC/DC控制器/
- pcb鍍銅槽本
- PCB印制板的前定位系統層壓工藝