1、Additive Process 加成法
指非導體的基板表面，在另加阻劑的協助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。
2、Backpanels，Backplanes 支撐板
是一種厚度較厚(如 0.093",0.125")的電路板，專門用以插接聯絡其它的板子。其做法是先插入多腳連接器(Connector)在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過板子的各導針上，再以繞線方式一一接線。連接器上又可另行插入一般的電路板。因為這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導針直接卡緊使用，故其品質及孔徑要求都特別嚴格，其訂單量又不是良多，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，在美國幾乎成了一種高品級的專門行業。
3、Build Up Process 增層法制程
這是一種全新領域的薄形多層板做法，最早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產的，該法是以傳統雙面板為基礎，自兩外板面先全面涂布液態感光前質如Probmer 52，經半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形"感光導孔"(Photo-Via) ，再進行化學銅與電鍍銅的全面增加導體層，又經線路成像與蝕刻后，可得到新式導線及與底層互連的埋孔或盲孔。如斯反復加層將可得到所需層數的多層板。此法不但可免除本錢昂貴的機械鉆孔用度，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統改采逐次增層的多層板技術，在美日歐業者不斷推動之下，使得此等 Build Up Process 申明大噪，已有產品上市者亦達十余種之多。除上述"感光成孔"外；尚有去除孔位銅皮后，針對有機板材的堿性化學品咬孔、雷射燒孔 ( Laser Ablation ) 、以及電漿蝕孔 ( Plasma Etching )等不同"成孔"途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式"背膠銅箔" (Resin Coated Copper Foil ) ，利用逐次壓合方式 ( Sequential Lamination ) 做成更細更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個人電子產品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。
4、Cermet 陶金
將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面(或內層上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做為"電阻器"的布著安頓，以代替組裝時的外加電阻器。
5、Co-Firing 共燒
是瓷質混成電路板(Hybrid)的一個制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊(Thick Film Paste)的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機載體被燒掉，而留下貴金屬導體的線路，以做為互連的導線。
6、Crossover越交，搭交
板面縱橫兩條導線之立體交叉，交點落差之間填充有絕緣介質者稱之。一般單面板綠漆表面另加碳膜跳線，或增層法之上下面布線均屬此等"越交"。
7、Discreate Wiring Board散線電路板，復線板
即Multi-Wiring Board的另一說法，是以圓形的漆包線在板面貼附并加通孔而成。此種復線板在高頻傳輸線方面的機能，比一般PCB經蝕刻而成的扁方形線路更好。
8、DYCOstrate電漿蝕孔增層法
是位于瑞士蘇黎士的一家Dyconex公司所開發的Build up Process。系將板面各孔位處的銅箔先行蝕除，再置于密閉真空環境中，并充入CF4、N2、O2，使在高電壓下進行電離形成活性極高的電漿(Plasma)，用以蝕穿孔位之基材，而泛起微小導孔 (10mil以下) 的專利方法，其貿易制程稱為DYCOstrate。
9、Electro-Deposited Photoresist電著光阻，電泳光阻
是一種新式的"感光阻劑"施工法，原用于形狀復雜金屬物品的"電著漆"方面，最近才引進到"光阻"的應用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹脂帶電膠體粒子，平均的鍍在電路板銅面上，當成抗蝕刻的阻劑。目前已在內層板直接蝕銅制程中開始量產使用。此種ED光阻按操縱方法不同，可分別放置在陽極或陰極的施工法，稱為"陽極式電著光阻"及"陰極式電著光阻"。又可按其感光原理不同而有"感光聚合"(負性工作Negative Working )及"感光分解"（正性工作Positive Working）等兩型。目前負型工作的ED光阻已經貿易化，但只能當做平面性阻劑，通孔中因感光因難故尚無法用于外層板的影像轉移。至于能夠用做外層板光阻劑的"正型ED"（因屬感光分解之皮膜，故孔壁上雖感光不足但并無影響），目前日本業者仍正在加緊努力，但愿能夠展開貿易化量產用途，使細線路的制作比較輕易達成。此詞亦稱為"電泳光阻"（Electrothoretic Photoresist）。
10、Flush Conductor 嵌入式線路，貼平式導體
是一外表全面平坦，而將所有導體線路都壓入板材之中的特殊電路板。其單面板的做法是在半硬化(Semi Cured)的基材板上，先以影像轉移法把板面部份銅箔蝕去而得到線路。再以高溫高壓方式將板面線路壓入半硬化的板材之中，同時可完成板材樹脂的硬化功課，成為線路縮入表面內而呈全部平坦的電路板。通常這種板子已縮入的線路表面上，還需要再微蝕掉一層薄銅層，以便另鍍0.3mil的鎳層，及20微
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