隨著終端產(chǎn)品更加的集成化、多功能化，PCB技術(shù)也在同步發(fā)展，極限的工藝能力越來(lái)越強(qiáng)。不同的PCB加工工廠擁有不同的加工工藝能力，越接近加工廠極限的布線在加工過(guò)程中良品率越低，通常成本也相應(yīng)增加。
下文將分別按普通剛性板、剛撓板、HDI板、金屬基板四類來(lái)舉例說(shuō)明現(xiàn)在主流PCB加工廠常見(jiàn)的工藝能力（注：1mil=0.0254mm）：
常規(guī)剛性板工藝能力：
層數(shù)：2-50
板厚：0.2mm-8.0mm
成品尺寸：22.5″* 49″
最小線寬/間距：3.0mil
最大板厚孔徑比：40:1
最小機(jī)械鉆孔孔徑：4mil
孔到導(dǎo)體距離：3.5mil
阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30)
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機(jī)涂覆處理、無(wú)鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
材料：FR-4、高TG、無(wú)鹵素、高頻（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等
剛撓板工藝能力
層數(shù)/撓性層數(shù)：36/10
最小線寬線距：3.0/3.0mil
板厚孔徑比：20：1
孔到導(dǎo)體距離：6mil
阻抗公差（Ω）：10%
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、有機(jī)涂覆處理、無(wú)鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等
HDI板
3+C+3:常規(guī)生產(chǎn)
4+C+4：小量+常規(guī)生產(chǎn)
激光盲孔電鍍填孔：常規(guī)生產(chǎn)
最小激光鉆孔孔徑（mil）：4
金屬基板工藝能力
層數(shù)：1-12L（金屬基板＆金屬芯板）、2-24L（埋/嵌金屬板＆冷板＆厚銅板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
機(jī)械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺絲孔
導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)：常規(guī)導(dǎo)熱材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 陶瓷導(dǎo)熱材料：24-170W/m.k
最大布線銅厚：28OZ
金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化、鋁化學(xué)鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
表面處理工藝：熱風(fēng)整平、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機(jī)涂覆處理等
類型：Pre-bonding、Postbonding、燒結(jié)工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板
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