智能手機、平板計算機越做越薄，工業研究員表示，這是由于采用高密度連接板，以及多模塊化，將原有組件拆開放置的結果；而電子產品薄型化的趨勢也會帶動軟板需求增長。
手機、平板計算機越做越薄，功能也越多，臺灣工研院IEK產經中央研究員江柏風表示，智能手機、平板計算機可以越做越薄，是由于將功能模塊拆開排放的結果。
江柏風說，原來的手機是將很多組件放置在統一塊硬電路板上，現在則采“化整為零”方式，把可分開的模塊拆開，再用軟板連接，塞放在其它空間里，因此可以越做越薄。
江柏風表示，這種薄型化趨勢，會讓更多手機、平板計算機以多模塊方式整合其功能，也會帶動軟板需求；目前，一般手機只需3到5片軟板、智能型手機則是6到8片，而iPhone 4等配備雙鏡頭、模塊功能多的智能手機就需要10到12片軟板。
江柏風進一步表示，軟板的材料、技術和硬板不同，有些技術門坎存在；目前也有一種軟硬板，是將軟板直接夾壓在硬板里，如斯一來，不需連接器，產品還可以更薄，但因為軟硬板出產過程良率仍不夠高，價格較昂貴。
轉帖請注明 http://www.PCBwork.net
上一篇：未來幾年聯發科將投資超過1.2億新元擴充在新加坡的研發中心
下一篇發審委取消依頓電子的審核會議
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；