PCB鍍銅工藝常見問題及解決措施

　　電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
　　一、PCB電鍍常見問題
　　硫酸銅電鍍在PCB板電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是電路板制作中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙：2。電鍍(板面)銅粒：3。電鍍凹坑：4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。
　　1、電鍍粗糙
　　一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常：全板粗糙，一般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明是當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足：還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現類似狀況。
　　2、電鍍板面銅粒
　　引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。
　　沉銅PCB工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個電路板制作的沉銅處理步驟引起。例如：污物微蝕、空氣灰塵、板面氧化等，都會造成電鍍銅板面銅粒的產生，處理時可采用一些小試驗板分步單獨處理對照判定，對于現場故障板可以用軟刷輕刷即可解決；圖形轉移工序：顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上并被包覆)，或顯影后后清洗不干凈，或板件在圖形轉移后放置時間過長，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。解決方法也就是加強水洗，加強計劃安排好進度，加強酸性除油強度等。
　　3、電鍍凹坑
　　這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質硬度較高時，會出現混濁，污染板面：另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發現包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液：這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對后續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
　　4、板面發白或顏色不均
　　板面顏色發白或色澤不均：主要是光劑或維護問題，有時還可能是酸性除油后清洗問題，微蝕問題。銅缸光劑失調，有機污染嚴重，槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會有清洗問題，但如是水質PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環水洗，則有可能會造成清洗不良，微蝕不均現象：微蝕主要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液內銅含量偏高，槽液溫度低等，也會造成板面微蝕不均勻。此外，清洗水水質差，水洗時間稍長或預浸酸液污染，處理后板面可能會有輕微氧化，在銅槽電鍍時，因是酸性氧化且板件是帶電入槽，氧化物很難除去，也會造成板面顏色不均。另外板面接觸到陽極袋，陽極導電不均，陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。
　　二、結束語
　　本文中所總結的一些PCB工藝酸性鍍銅中常見的問題。同時PCB工藝酸性鍍銅因為其溶液基本成分簡單，溶液穩定，電流效率高，加入適當光亮劑就可以得到高光亮度、高整平性、高均鍍能力的鍍層，因而得到廣泛的應用。酸性鍍銅層的好壞，關鍵也在于酸銅光亮劑的選擇與應用。因此希望廣大工作人員能在日常電路板制作工作中積累經驗，不僅能發現解決問題，也能創新的從根本的提高工藝水平。

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