關(guān)于PCB電鍍鍍層針孔產(chǎn)生的原因分析

1.有機(jī)污染。
2.漏氣。
3.振動(dòng)不夠、
4氯離子含量過低，溫度太高，光劑不夠。

首先,針孔的產(chǎn)生是由于在板面上吸附了很多小的氣泡,從而導(dǎo)致了在氣泡的位置無法電鍍產(chǎn)生針孔.氣泡的產(chǎn)生有二種途徑產(chǎn)生,一由于溶液中存在過飽和的氣體.二,電鍍過程中由于析氫導(dǎo)致的小氣泡(在電鍍銅不明顯,多見于電鍍鎳).

再者,產(chǎn)生氣泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驅(qū)趕氣泡的措施.

1,有機(jī)污染,其實(shí),有機(jī)污染會(huì)導(dǎo)致溶液的潤濕性,或者表面張力的改變.從而導(dǎo)致微小氣泡的吸附在表面不下來.具體原理可以研讀大學(xué)的<物理化學(xué)>或表面化學(xué).

2,漏氣,這所說的漏氣,應(yīng)該是特指過濾泵進(jìn)口處的漏氣,空氣被泵的吸入形成了過飽和的溶液.

3,震動(dòng)不夠,其實(shí)你不就是想把吸附在板面的氣泡震下來嘛!

4,氯離子含量過低，溫度太高，光劑不夠

另外:

1、粗化過度。如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽內(nèi)有溫差時(shí)，通常在溫度高的部位產(chǎn)生過蝕，而局部過蝕導(dǎo)致鍍層表面產(chǎn)生針孔或凹陷。對(duì)此，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整溶液配比及消除溫差。
2、化學(xué)鍍液中有雜質(zhì)或有析出物。制品敏化或活化后要充分水洗，并過濾處理液，但不能用活性炭處理，否則會(huì)被吸附。如果化學(xué)鍍液中析出物的影響，應(yīng)加強(qiáng)過濾措施。
3、鍍鎳溶液中放針孔劑不足或膠質(zhì)太多。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。
4、操作的電流密度太高
5、電鍍?nèi)芤罕砻鎻埩^大
6、電鍍時(shí)攪拌效果不良
7、浴溫過低
8、電鍍?nèi)芤菏艿轿廴?br /> 9、前處理不良