零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用統一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必需鉆孔才能安頓元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),本錢較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。
電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB-
電位器 VR
二極管 DIODE
三極管 TO
電源穩壓塊78和79系列 TO-126H和TO-126V
場效應管 和三極管一樣
整流橋 D-44 D-37 D-46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列
無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5
二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林 頓管)
電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)
電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 <C3}o
二極管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管是非,一般用DIODE0.4
發光二極管:RB.1/.2 D
集成塊: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與詳細阻值沒有關系
但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻形狀尺寸與封裝的對應關系是: _U.Oe*90oh
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
關于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了
固定的元件封裝,這是由于這個庫中的元件都有多種形式:以晶體管為例說明一下:
晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡樸單的只有NPN與PNP之分,但
實際上,假如它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO―3,假如它是NPN的2N3054,則有
可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千變萬化。
還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡樸地把它們稱為RES1和RES2,無論它是100Ω
仍是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決
定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝收拾整頓如下:
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 u
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振蕩器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5
當然,我們也可以打開C:/Client98/PCB98/library/advPCB.lib庫來查找所用零件的對應封裝。
這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部門
來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的間隔也就是300mil(由于在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣
的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R A g B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。
對于晶體管,那就直接看它的形狀及功率,大功率的晶體管,就用TO―3,中功率的晶體管,假如是扁平的,就用TO-220,假如是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。
對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引
腳,兩排間間隔是300mil,焊盤間的間隔是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們留意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E(發射極),而2腳有可能是 B極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,詳細是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的 ,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。
Q1-B,在PCB里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。
在可變電阻上也同樣會泛起類似的題目;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2, 5所產生的網絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后,直接在網絡表中,將晶體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件形狀一樣的1,2,3即可。
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