近日講演稱，2010年第三季度全球半導(dǎo)體系體例造設(shè)備出貨量達(dá)到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長(zhǎng)了22%，較去年第三季度增長(zhǎng)了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設(shè)備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而來(lái)。
年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為123.9億美元，較去年同期增長(zhǎng)113%，較第二季度增長(zhǎng)6%。
上一篇：今年全球電子書(shū)閱讀器終端銷售量可達(dá)660萬(wàn)臺(tái)
下一篇臺(tái)灣已經(jīng)發(fā)展成為消費(fèi)電子產(chǎn)品制造中心
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；