我國廢舊家用電器已進入了報廢的高峰期，由此產(chǎn)生了大量廢舊電子電器產(chǎn)品(WEEE)。廢舊PCB是WEEE中重要的組成部分，目前對于廢舊印刷電路板的研究主要是以回收金屬為目的，進行火法冶金、濕法冶金提取金屬，或者是機械物理方法分離回收金屬，這些方法都會造成二次污染。
用熱解技術回收處理固體廢棄物可以避免對環(huán)境的二次污染，受到國內外許多研究人員的關注。對于印刷電路板的熱解研究，以環(huán)氧樹脂基板電路板為對象進行較全面的研究，如熱解影響因素(溫度、加熱速率、顆粒大小、熱解氣氛、催化劑等因素)對熱解產(chǎn)物產(chǎn)量和分布的影響、熱解動力學及機理等。對于酚醛樹脂為基板的電路板研究則比較少，隨著酚醛樹脂為基板的廢舊電路板逐漸增多，研究其熱解回收利用有著重大的意義。以紙基酚醛樹脂基板的廢舊電路板為研究對象，用裂解氣相色譜質譜聯(lián)用儀(Py-GC／MS)和熱重差熱聯(lián)用分析儀(TG．DSC)對廢舊電路板進行熱解分析，研究其動力學參數(shù)及熱解產(chǎn)物等熱解特性。這些結果對于廢舊電路板熱解工藝條件確定以及熱解產(chǎn)物的進一步分析和利用提供重要依據(jù)。
1、廢舊電路板熱質量損失經(jīng)歷2個快速質量損失階段，第1個快速質量損失階段在270一350℃，最大質量損失溫度約在311℃，快速質量損失率為35％-40％，占整個質量損失過程失去質量的60％左右。第2個快速質量損失階段在350-480℃，占整個質量損失過程的30％左右，最大的質量損失溫度為445℃左右。不同升溫速率的熱質量損失表明，隨著升溫速率的提高，分解溫度向高溫區(qū)移動。
2、熱質量損失的動力學分析表明，第1快速質量損失階段平均表觀活化能較低約為67kJ／mol，樹脂部分降解，低鍵能的鍵發(fā)生斷裂。隨后再發(fā)生高鍵能的鍵發(fā)生斷裂，所以第2快速質量損失階段平均表觀活化能約為97kJ／mol。
3、Py-GC／MS分析表明廢舊電路板主要的熱解產(chǎn)物以苯酚、鄰甲苯酚、對異丙烯基苯酚、對異丙基苯酚、糠醛等化合物為主。熱解后的產(chǎn)物以酚類為主，可以作為化工原料回收.
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