這是一個PCB行業競爭激烈的時代

      回顧2008年，由美國次貸危機爆發的金融危機而波及著全球金融危機，接著給全世界的經濟與市場造成下滑，從而帶來了全球電子市場疲軟，國際上石油、生產資料等的價格飆升和波動，加上全球氣候變暖、自然災害頻繁。2008年下半年，我國江蘇無錫太湖飲水等問題，也引起了我國政府在防止、整頓環境污染上“行政升級”。這些問題和影響因素已經對我國PCB工業帶來一場嚴肅的考驗和洗禮。在2009年，這種嚴正的考驗與挑戰還將持續著，其程度會有過之而無不急。2009年的PCB工業將是充滿著挑戰、整頓和機遇的一年！
　　2009年更是實踐科學發展觀治理PCB工業的關鍵的一年！
　　從今年開始的一段時間，甚至在幾年內，我國PCB工業主要面臨著四大考驗與挑戰：（1）環境保護方面；（2）生產成本方面；（3）產品創新方面；（4）產品市場方面。
　　1環境保護的挑戰
　　環境保護的挑戰內容有“節能”和“減排”兩大方面，也可以說有“節能”環保和“減排（減少污染）”環保兩個大方向。P C B工業是耗（用）能大戶，可以肯定的說，今后要求“節能”才是主要對象，但是當務之急還是“減排（減少污染）”的問題。
　　“減排”環保的挑戰，實質是執行和落實“減排”的標準問題，而根本目的是在PCB工業實現“清潔生產”的問題。在2008年沸沸揚揚搞了一年，使大家深刻認識到：我國PCB工業已經受到了“先污染后治理”的危害；同時也使我們看到要有一個“可行性”的清潔生產標準的必要性。過“左”的“標準”是產生“弄虛作假”、“貓鼠游戲”腐敗現象的根源，也是引起環境污染的最主要原因之一。在我國PCB工業中，這兩方面的教訓是十分深刻的。不過，隨著“標準”的制定和國家行政作為的改善，這些問題將會得到大的改善！但是原有或相似的問題，今后仍然還會存在，我們必須有清醒的認識和思想準備，因為環保“標準”的落實和挑戰是客觀存在的，是在斗爭中實現和發展的。
　　2008年11月21日由國家環境保護部發布了《清潔生產標準印制電路板制造業》（HJ450-2008）行業標準，并于2009年2月1日實施。同時宣布《清潔生產標準印制電路板制造業》（HJ450-2008）代替《清潔生產標準電鍍行業》（HJ/T314--2006）中印制電路板制造業的相關內容。這就是說，從2008年11月21日開始，中國印制電路行業便有了自己獨立的清潔生產標準了，來之不易，這是國家環境保護部和中國印制電路行業共同努力的結果！
　　必須看到，國家已經明確而堅決提出：“不能再以犧牲環境來促進經濟發展”的方針，嚴控“三廢”排放。2009年有關PCB行業的新的國家標準將會嚴格實施起來。因此在中國PCB工業的持續發展過程中，也將遇到以“環境保護”方面的新門檻，跨不過這個門檻就無法生存下去。很顯然，在我國PCB企業中，只有那些通過一段時間的整頓、著力提高整體企業的水平，切實做好“三廢”治理，把企業做大做強，形成有特色、有活力、能適應高成本、強競爭的新型企業！因此，環境保護的挑戰既是一個“危機”，也是一種新機遇！
　　按2007年我國PCB產量1.5億平方米計算，PCB生產過程將產生：廢品和邊角料為26萬噸；廢液270萬立方米；廢水3億立方米；各類廢棄物含銅30萬噸。在這些問題上，目前仍然存在著兩種傾向，很值得國家、各級政府和人們關切與注意！
　　（1）污染轉移問題。有些PCB企業的“三廢”處理不是從滿足國家“標準”上下工夫，而是采取“回避”的態度，如外遷到遠離城市的鄉鎮地區，或者搬遷到相對落后地區，這些地區往往是環保意識較差、環保設施較弱、環保治理經驗不足等，其后果是造成新的、更大和更嚴重的污染，最終治理起來將更加困難，代價更高！這種做法的實質，至少是污染轉移，甚至是污染擴散！這是腐敗造成污染的另一種表現，這是與“不能再以犧牲環境來促進經濟發展”的方針背道而馳的，是對環境危害的行為，最終是應該負社會責任的！
　　（2）“官本位”問題。有相當多的P C B企業的蝕刻“廢”銅溶液和廢棄板料是采取外處理方式。在國家要求“節能減排”和“資源再利用”（或循環經濟）的今天，對于廢棄板料采取無污染的外處理（或集中處理）是可行而合理的，而蝕刻“廢”銅溶液等采取外處理是不應該的。因為采用僅回收銅的銅蝕刻溶液“循環使用”的方法（工藝技術）已經成熟，這樣做可以消除或減少大量蝕刻“廢”銅溶液處理產生的環境污染（實質上，蝕刻“廢”銅溶液的外處理是產生最大污染源之一）！但是，往往由于“官本位”的利益驅使和作怪，影響著銅蝕刻溶液“循環應用”和廢棄板料的在資源化的推廣與應用，而讓一些“不法”/“專業”處理企業或個人以非環保方法來處理回收“銅”（年價值5 0億，甚至上百億元），而占體積80%以上的其它廢液，不能回收循環使用，對環境帶來了很大污染與危害！這是“腐敗造成污染”的典型表現！很顯然，這種做法也是與“不能再以犧牲環境來促進經濟發展”的方針背道而馳的，是對環境危害的行為，甚至是“明知故犯”地對人民犯罪，最終是應該負社會責任的！
　　2生產成本的挑戰
　　由于我國是處在發展中的國家，從發達國家轉移（投資）來的基本上是一些勞動密集型、高耗能、高消耗資源和加工性的產品，隨著改革、開放的深入與發展，人民生活的提高，PCB企業的工資、材料、能源等價格的飆升、波動而提高，人民幣升值等的影響，使我國PCB傳統產品的低成本、低價格時代已經結束，它將進入“高成本時代”。
　　（1）我國能（資）源相對短缺、價格上升--油、電、水、原輔材料等價格飆升。
　　（2）人力資源價格上升--《勞動合同法》、工資、社保、最低工資標準、《勞動保險法》等造成勞動要素成本明顯提高。
　　（3）人民幣升值--壓縮了出口型企業的利潤空間，更加降低市場的價格競爭力。
　　（4）環保設施和壓力導致成本上升--節能減排的投資增加。將來在這個方面，可能引起成本的增加會更大！
　　很顯然，我國繼續走勞動密集型、高耗能、高消耗資源、高污染和加工性的產品的路，將會越走越窄，繼續走這條路是行不通的。必須轉變生產方式，走高技術含量、低能耗、低污染、再資源化的制造性/創新性的產品。
　　3“產品創新”方面的挑戰
　　自“改革”、“開放”和近十多年以來，由于世界經濟全球化和產業結構調整的過程中，發達國家的一些勞動密集型、高耗能、高消耗資源、高污染和加工性的產品轉移到中國來，使中國帶來了發展與進步。但是，隨著改革、開放的深入和時間的向前推移，也給我國“環保”和“成本”帶來的壓力與要求，我國PCB工業面臨“產品創新”的挑戰，其核心是走高技術含量、低能耗、低污染、再資源化的制造性/創新性的產品，既要做大，更要做強！
　　（1）勞動型向科技型轉變。
　　勞動型向科技型轉變的實質是由低技術含量產品向高技術含量產品發展與轉變。轉變的結果必然要淘汰落后和市場競爭力低的勞動密集型、高耗能、高消耗資源、高污染和加工性的常規產品，而向高技術含量、低能耗、低污染、再資源化的高密度的產品（如HDI/BUM板、IC封裝基板、剛-撓性板、特種印制板和埋嵌元件印制板等）發展。
　　（2）加工型向制造型轉變。
　　加工型向制造型轉變的實質是由高耗能、高消耗資源、高污染和加工性的產品轉變為制造性/創新性的產品發展。這種制造性/創新性的產品發展是指由賺取勞動成本的差額（與發達國家比）加工性產品轉變為技術含量或有自主創新的“技術性”產品。這種生產方式轉變帶來--實施低能耗、低人力和低成本的生產工藝技術。這些由技術性帶來高的產品“附加值”，除了目前正在迅速發展的HDI/BUM板、集成元件印制板外，正在興起的PCB生產工藝技術變革的噴墨打印技術或“全印制電子技術”來生產PCB產品，將可極大減少了工藝制造過程，極大地節省了能源，極大地減少廢水與污染物的產生。這“三個極大”的結果，當然會帶來和實現“節能減排”和生產成本明顯下降的效果！
　　4產品市場的挑戰
　　由于美國次貸危機引起金融危機而迅速波及世界金融危機，從而形成世界性的經濟停滯、下滑等的經濟危機，形成了世界市場萎縮。電子產品、家電產品等毫不例外，也明顯地迅速減少了下來。國外市場的萎縮必然要最大影響著有“世界加工廠”之稱的中國工業產品的生產，世界產品市場的萎縮，必然帶來訂單減少或沒有訂單，而“內需”是有限的，消耗不了“世界加工廠”的龐大的產品。因此產品市場的競爭與挑戰是嚴峻的，發生“減產”、“停產”、“調整”、甚至“倒閉”和“破產”是難免的，也是正常的。同時還應該看到，產品市場的挑戰也是產品市場調整的挑戰，迅速調整新的產品來滿足新的產品市場的需求。所以企業（特別是有經濟實力的公司/企業）應該抓住這個機會實施產品調整、升級與創新，迎接即將來臨的新產品市場的發展與要求。
　　總之在市場競爭方面，企業（集團）必須清醒認識和樹立正確的態度。因為產品市場挑戰和競爭的實質是產品中的科技含量和售后服務，而不是產品價格上的互相“壓價”。產品價格上的互相“壓價”，那是互相“殘殺”，其結果是大家都“垮臺”了事，這是沒有出路的。正確的市場競爭方法應該是：在產品生產和服務兩大方面表現出，“你做得好”，“我要比你做得更好”，你有你“拳頭”（名牌）產品，我有我的“頂級”品種，把企業（集團）及其產品形成國內外知名的品牌。
　　一句話，在產品市場競爭面前：“制造好自己產品，服務好廣大客戶”才是最佳的競爭方法。
　　現在和未來，世界的信息產業或知識經濟是要不斷進步與發展的。在這個發展過程中，總是會面臨著產業全球化和國際市場新格局的調整與挑戰的情況，我們必須根據科學發展觀并按中國的模式來發展中國的PCB工業，除了做好和適應本國產品結構變化和市場條件變化的要求外，必須設法減少對勞動力的依賴，提高再資源化的水平，不斷提高“節能減排”水平，使企業的產品主動適應我國市場和國際市場的變化需求，這個課題永遠是各個企業必須面對而逃避不了的考驗與主題。

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