隨著電路板設(shè)計要求趨于高精度和超細(xì)微化，傳統(tǒng)的檢測方式越來越無法滿足精確的檢測需要，如傳統(tǒng)的控針電氣檢測方式變得越來越困難。所以非接觸式電氣檢測方式將成為后期FPC檢測發(fā)展的趨勢。目前電路板的電氣檢測分為接觸式和非接觸式兩種。比較傳統(tǒng)的接觸式檢測方式]包括飛針、泛用型、專用型和導(dǎo)電硅膠等。飛針測試最大的優(yōu)勢在于不需要治具，但在產(chǎn)能和設(shè)備成本上相較于固定治具仍處劣勢。泛用型和專用型檢測機，則相對設(shè)備成本低，便需要治具并在高密度產(chǎn)品的檢測上有很大的難度。
而非接觸式電氣檢測方式使微米級的電檢成為可能。現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于兩端非接觸式液晶和等離子玻璃面板的檢測（GX3）。非接觸感應(yīng)器可用來檢測非常細(xì)微的電路（5υm線間距）。其檢測原理是：在輸入端用探針或感應(yīng)器印加電壓信號（開路檢測為交流，短路檢測為直流），在輸出端（通過線路和非接觸感應(yīng)器之間產(chǎn)生的靜電容）接收輸出信號，并對此信號進(jìn)行抗干擾和放大處理，然后轉(zhuǎn)換成數(shù)據(jù)通過電腦演算顯示測試結(jié)果。
以下是非接觸式與傳統(tǒng)檢測方式的比較：
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