在PCB線路板制作流程中，做線路是一道極其重要的工序，雖然看起來只是一個圖形轉移的簡單工序，而實際上“線路”是一道相當關鍵的工序，如果把線路板比作“人體”，那么線路是“心臟”。問到做線路板中100-1=多少，大家都會回答“等于0”。因為100條線路中有一根線路斷了整塊線路板就報廢了，很多工廠因為線路轉移控制不好導致報廢率很高。
線路轉移工序主要由磨板→絲印(干膜或濕膜)→烤板→對位→曝光→顯影→檢查組成，在制造過程中生產的不良品離不開人、機、物、法、環五大因素。
下面對線路在生產過程中經常出現故障進行詳細分解：
一、滲鍍
滲鍍產生的原因主要有：磨板速度不當；磨刷壓力、長度、磨痕寬度不當及板面清潔度不夠；磨板粗化溫度、濃度不當；磨板烘干溫度不當；壓膜入板溫度低或高；壓膜速度不當；生產板的尺寸過寬；壓轆溫度、壓力過低；壓轆磨損或清潔不良；壓膜前烤板溫度高或時間過長；板面粘有水、酒精等液體。
相對應的解決方法為：磨板速度根據做微蝕速率調節，控制在2.5~3.2 m/min；每班做磨痕試驗檢測磨刷壓力8~16mm且同一條磨痕不能相差太遠，磨刷長度＜10mm時需更換。對于板面清潔度不夠則應在磨第一塊板時做水膜試驗，水膜破裂在8~15秒以內，證明板面是否夠清潔；磨板粗化溫度控制在30~35℃；濃度：H2SO4 60~80mL/L，H2O2 120~160 mL/L，穩定劑12~16mL/L；磨板烘干溫度控制在80±5℃；壓膜入板溫度控制在40~60℃，取板面的4角和中間共5點測量，烤好后的板下架冷卻到40~60℃時疊放在一起以便保溫，但疊放時間不能超過半小時避免氧化；壓膜速度控制在1.2~2.0m/min；干膜板不宜壓寬度大于520mm的板， 若要壓大于520mm的板需采用大壓轆的干膜機進行。壓轆溫度控制在110±10℃；壓力45~55psi；壓轆過板1~1.2萬平方需更換壓轆，每次換膜時必須清潔干凈壓轆，且裝膜時必須上、下膜對齊后方可啟動氣壓。壓膜前烤板采用75±10℃烤5~10分鐘；防止空調漏水，搞衛生等導致板面濺到水或酒精，搞衛生時必須先把板子轉移到其它地方。
二、干膜破孔
干模破孔的產生原因為：壓轆溫度過高；壓膜入板溫度過高；壓出的干膜板板面溫度偏高就疊板；菲林掩孔環寬過小且對位偏；曝光后未靜置就疊板；對位時干膜保護膜被拉起；顯影藥水壓力過大；菲林透光度不符；顯影機傳送輪有尖硬物等。
具體解決方法有：將壓轆溫度控制在110±10℃；壓膜入板溫度控制在40~60℃，取板面的4角和中間共5個點測量；壓出的干膜板必須先插架，冷卻15分鐘以上方可疊板；菲林掩孔環寬必須≥0.15mm以上；若＜0.15mm反饋工程部，且對位不能偏；曝光好的板必須插架，以使未充分感光的干膜得到充分感光；對位應盡量一次性對準，避免保護膜被拉起，若有少許拉起后應貼回去并摸平整；顯影藥水壓力控制在20~28 psi；菲林透光度應≤0.15；每班檢查顯影機傳送輪，避免有尖硬物體粘在上面，或傳送輪本身破損形成尖硬物。
三、無孔化(油墨入孔)
這一個問題產生的原因在于：使用網版數不符；加油過量；重復印刷同一塊板；印刷時前一塊板大孔的網印印在后一塊板的小孔內，把油滲進孔內；網版破損，有小洞漏油；刮刀、回墨刀角度過于傾斜等。
應對的解決方法：印濕膜需采用68或72T的網版；加油時應采用小勺子加，不能直接用大桶加，避免力度未掌握好加入過量的油墨，且不能加在網版漏油區；印刷時必須印一面刮一次網底；每塊板必須方向孔錯開印刷；換網時應檢查網版是否完好，同時印好的板應抽查，對著燈光照孔內是否有不透光現像；刮刀角度控制在70~75℃，回墨刀角度80~85℃。
四、曝光不良
曝光不良的產生原因主要有：刮氣方法不正確；曝光能量不符；板翹；菲林透光度或遮光度不符；干膜碎、垃圾粘在菲林與板中間；邁拉膜破損、折印；抽真空壓力不夠、漏氣；板未烤干；曝光機溫度偏高；菲林藥膜面拷反；重復曝了兩次光；板面堆油；抽氣不良等。
解決方法有：采用刮刀傾斜35℃左右，從筐架的靠身邊往另一邊推，每個部位推2~3次，確保筐架內的空氣排干凈；每兩小時做一次曝光尺控制在6~9格蓋膜；板邊盡量靠近曝光筐邊上，板與板之間放導氣條，把板面凹的一面朝上放置；菲林測量透光度≤0.15，遮光度≥3.9；并且在菲林電鍍邊外注明；割干膜后檢查并清理板邊似斷非斷的干膜碎，對位、曝光每小時清潔一次臺面及周邊衛生；每周更換一次邁拉膜，發現有破損、折印應及時更換；抽真空壓力≥650Mpa；絲印插架不能有兩塊插在同一個槽內，并控制好烤板參數；曝光機臺面溫度應控制在24℃以下；拷黃片必須黑片藥膜面朝重氮片藥膜面進行曝光，拷好再檢查藥膜面朝下字正為正；對位過程中必須放“已曝光”或“待曝光”的流動標識，避免混板重復對位；絲印應檢查好板面不允許堆油，若有堆油則烤干后沖掉重印；菲林尺寸單邊大于450mm時必須在菲林透光區打幾個漏氣孔，便于排走空氣。
五、開路
產生原因有：板面有膠漬；干膜碎；顯影不凈；絲印垃圾，露基材；菲林定位擦花等等。
相對應的解決方法為：
有膠主要從4個方面控制：① 凡磨過單面板必須清潔磨板機行轆；② 印濕膜時由于要印一次刮一次網底，必須在網筐靠身體的邊沿貼一塊擋板，防止刮網底刮到網筐邊沿把封網膠帶入板內；③ 對位用的膠紙不能掉膠，每批3m膠在使用前檢查是否存在掉膠現像，用一塊光銅板，膠紙貼在上面，并用力撕起，若板面有膠漬，證明此膠紙會掉膠不能使用；④ 任何會接觸到板面的臺面都不能貼膠紙，例如：磨板接板臺、放板臺、絲印臺、壓干膜臺、對位臺、顯影接板臺、放板臺、QC臺等，并且定時用酒精清潔；
干膜碎從4個方面控制：① 顯影參數應符合要求，包括：濃度控制在0.8~1.0%；溫度控制在28~32℃，過板量400±50m2換一次藥水(干膜按濕膜的4倍計算)；速度：干膜3.5~4.2m/min；② 濕膜3.0~4.0 m/min；干膜顯影前撕膜必須干凈，且撕破的小塊保護膜不能粘回板上；③ 顯影機吸水海棉必須每2小時換洗一次，保持顯影干凈；④ 及時清潔顯影機行轆上粘有的油墨，避免到粘回板面；
此外，印板時必須保證絲印臺不能有垃圾，舊油墨不能混回新調油墨內，避免有垃圾印在板面上時剛好在線條上；磨板從水缸中取放板時，板與板不能相互摩擦等。
六、短路
產生原因主要有：滲鍍短路；板面擦花造成；垃圾造成；海棉吸水轆臟造成；干膜板有凹點、劃傷造成；干膜起皺、氣泡造成；濕膜印制時，板面露銅點造成等。
解決方法為：按“問題1”滲鍍的控制方法進行控制；磨板取、放板防止板與板互相碰撞；垃圾造成的短路最為常見，主要從衛生方面去控制，包括無塵室整體衛生，磨板機烘干段衛生，每周應拆下行轆清洗；烤爐內每班應清潔2次，曝光臺、對位臺每小時清潔一次，無塵室專用插板架每3天要洗一次；壓膜機每次換膜要清潔一次。
此外，海棉吸水轆每小時應換洗一次，(2對海棉吸水轆調換)；干膜板壓膜前應檢查有無凹點，板面劃傷，凡發現有應挑出知會對位員檢查是否在線路上；割膜時檢查有無起皺、氣泡，發現有則及時調整干膜機排除故障；濕膜印制前檢查網版，不能有堵塞，印完一架板應清潔絲印臺，不能有垃圾、銅粒。
七、對偏
產生原因有：人為導致偏位；菲林變形或板材變形；菲林定位孔沖偏；菲林定位釘未套進定位孔內；膠紙不粘，在移動過程中菲林被移位。
解決方法：對位時采用放大鏡檢查無偏位后再進行曝光；先測量菲林判斷出是菲林還是板材變形，若菲林變形則重拷黃片，若板材變形則算出變形度進行重出放大或縮小的黑片(計算方法：變形度÷工作板尺寸=縮放比例)；沖菲林定位孔前設定好沖靶機參數，且應固定好菲林；套定位釘應把釘腳完全套入定位孔內；定時更換定位膠紙，每套菲林對30~40塊換一次膠紙。
八、對反
產生原因：未看方向孔對位；對位過程中旋轉了板或菲林；對位翻板方法不對；膠紙貼反等等。
解決方法：每張菲林對位時必須看方向孔，若濕膜板可采取套3個定位釘對位；對位過程中絕對不允許因為板大就中途旋轉板或菲林；對位翻板必須前、后翻動，不允許左、右翻動；貼定位膠紙需區分好正反面，藥膜面朝下。
九、顯影不凈
產生原因主要有：板烤死了；油墨存放條件不對或油墨過期；曝光能量偏高；菲林遮光度不夠；印好的板存放時間過長或存放條件不對；干膜保護膜未撕干凈；顯影參數不符；顯影行轆上有油墨等。
解決方法為：烤板溫度75±10℃，時間：第一面8~13分，第二面18~23分；油墨需存放在黃光下，溫度18~24℃環境中，調好的油墨不能超過24小時使用；曝光尺控制在6~9格蓋膜；菲林拷好后測量遮光度應≥3.9；印好的板不能超過24小時才顯影，且應在黃光下，溫度18~24℃環境中存放；干膜板顯影前保護膜必須撕干凈；
針對顯影參數不符問題，要求必須控制好參數，包括濃度0.8~1.0%；溫度28~32℃；過板量400±50m2換一次藥水(干膜按濕膜的4倍計算)；速度:干膜3.5~4.2m/min，濕膜3.0~4.0 m/min；壓力:干膜20~28psi、濕膜：30~40 psi；定時對顯影機行轆進行清潔。
十、顯影過度
產生原因有：曝光能量偏低；顯影參數不符；顯影了兩遍。
相對應的解決方法：曝光尺控制在6~9格蓋膜；顯影參數按“問題9”去控制；不允許有返顯影現像。
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；