我們從畫原理圖到PCB布局布線，常會由于這方面知識的缺乏，而出現(xiàn)各種錯誤，阻礙我們后續(xù)工作的進行，嚴重時導致做出來的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識，避免各種常見錯誤的出現(xiàn)。
一、原理圖常見錯誤：
（1）ERC報告管腳沒有接入信號：
a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；
b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；
c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。
d.而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學者最容易犯的錯誤。
（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。
（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡表只能部分調(diào)入PCB：生成netlist時沒有選擇為global。
（4）當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.
二、PCB中常見錯誤：
（1）網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到：
a. 原理圖中的元件使用了PCB庫中沒有的封裝；
b. 原理圖中的元件使用了PCB庫中名稱不一致的封裝；
c. 原理圖中的元件使用了PCB庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而PCB中為1，2，3。
（2）打印時總是不能打印到一頁紙上：
a. 創(chuàng)建PCB庫時沒有在原點；
b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，PCB板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小PCB, 然后移動字符到邊界內(nèi)。
（3）DRC報告網(wǎng)絡被分成幾個部分：
表示這個網(wǎng)絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍屏的機會；多幾次導出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。
三、PCB制造過程中常見錯誤
（1）焊盤重疊
a.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。
b.多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤，板子做出表現(xiàn)為 ? 隔離，連接錯誤。
（2）圖形層使用不規(guī)范
a.違反常規(guī)設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在TOP層， 使人造成誤解。
b.在各層上有很多設計垃圾，如斷線，無用的邊框，標注等。
（3）字符不合理
a.字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。
b.字符太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般 >40mil.
（4）單面焊盤設置孔徑
a.單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應設計為零，否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置
出現(xiàn)孔的坐標。如鉆孔應特殊說明。
b.如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。
（5）用填充塊畫焊盤
這樣雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，該焊盤覆蓋阻
焊劑不能焊接。
（6）電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現(xiàn)錯誤
（7）大面積網(wǎng)格間距太小
網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中，圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎
膜造成斷線。提高加工難度。
（8）圖形距外框太近
應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時
引起銅箔起翹及阻焊劑脫落。影響外觀質(zhì)量（包括多層板內(nèi)層銅皮）。
（9）外形邊框設計不明確
很多層都設計了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線
成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。
（10）圖形設計不均勻
造成圖形電鍍時，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。
（11）異型孔短
異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。
（12）未設計銑外形定位孔
如有可能在PCB板內(nèi)至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。
（13）孔徑標注不清
a.孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增。
b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。
c.是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標注清楚。
（14）多層板內(nèi)層走線不合理
a.散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易
出現(xiàn)不能連接的情況。
b.隔離帶設計有缺口，容易誤解。
c.隔離帶設計太窄，不能準確判斷網(wǎng)絡
（15）埋盲孔板設計問題
設計埋盲孔板的意義：
a.提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸
b.改善 PCB 性能，特別是特性阻抗的控制（導線縮短，孔徑減少）
c.提高 PCB 設計自由度
d.降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；