對(duì)更高的PCB電路密度的持續(xù)的推動(dòng)，給裝配過程控制提出了甚至更加嚴(yán)肅的要求。即使有新一代設(shè)備改進(jìn)的機(jī)能，裝配線狀態(tài)老是需要監(jiān)測(cè)的，部門是因?yàn)椴倏v設(shè)備的人為錯(cuò)誤。這個(gè)監(jiān)測(cè)將顯示是否需要調(diào)整來維持品質(zhì)。本文所提及的參數(shù)的自動(dòng)處理可對(duì)出產(chǎn)線運(yùn)作提供一個(gè)有用的工具。
在PCB上增加電路密度的愿望繼承是表面貼裝裝配線技術(shù)發(fā)展水平提高的主要推動(dòng)力之一。這個(gè)提高包括0201片狀包裝、密間距QFP、高輸入/輸出BGA、CSP和倒裝芯片的使用。這些元件的使用給裝配工藝過程提出了很嚴(yán)肅的要求。除了查找缺陷之外，貼裝后的檢查工具也可以檢查影響精度、質(zhì)量和裝配過程效率的工藝更改情況。假如可以通過監(jiān)測(cè)元件貼裝精度來發(fā)現(xiàn)和確認(rèn)更改工藝情況，那么馬上可以采取改正步履，以使其對(duì)效率的影響最小。
貼裝錯(cuò)誤的一個(gè)可能根源是模板印刷過程。特別是，錫膏塊的高度、面積或體積可能影響貼裝精度，因?yàn)橘N裝期間引腳落到錫膏里面時(shí)的元件橫向運(yùn)動(dòng)。在運(yùn)行期間，改變模板印刷機(jī)的刮板壓力、印刷速度、脫離距離和脫離速度以得到錫膏塊的高度、面積和體積的一個(gè)范圍值。該試驗(yàn)沒有包括因?yàn)殄a膏塊與焊盤位置之間的偏離或因?yàn)槠嫘喂譅畹幕蚍蔷匦蔚腻a膏塊所造成的對(duì)貼裝精度的可能影響。將膠帶貼在印有錫膏的板上對(duì)我們貼裝后的檢查工具的適當(dāng)運(yùn)作是必需的。板的另一半是以正常的方式處理的，元件貼裝在錫膏內(nèi)。模板印刷工藝對(duì)貼裝精度沒有重要影響。這個(gè)說法不是意味著模板印刷工藝的品質(zhì)對(duì)結(jié)果沒有影響，特別是，印刷后錫膏塊的量是決定回流后焊接點(diǎn)品質(zhì)的主要因素。
在元件吸取中，送料器的設(shè)定錯(cuò)誤可能造成位置偏移，將影響到貼裝精度。固然貼裝機(jī)器可能使用視覺系統(tǒng)來檢查吸取后的元件位置，但錯(cuò)誤還可能因?yàn)槌上裣到y(tǒng)的有限解析度或成像過程中的缺陷而發(fā)生。元件到準(zhǔn)確位置的移動(dòng)要求機(jī)器準(zhǔn)確地校準(zhǔn)，并且拱架系統(tǒng)不產(chǎn)生偏移錯(cuò)誤。元件的準(zhǔn)確定位也要求貼裝吸嘴的正常運(yùn)作。元件吸取、移動(dòng)或貼裝的題目可以通過分析元件偏移錯(cuò)誤來檢查。
基于這些參數(shù)的值，決定是否工藝過程正發(fā)生變化而需要調(diào)整。假如參數(shù)的繪圖是在每個(gè)板的基礎(chǔ)上產(chǎn)生的，并且顯示在工廠車間內(nèi)，那么一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)備操縱員可能能夠通過觀察顯示的信息準(zhǔn)確地決定一個(gè)題目。可是，查找一個(gè)題目存在與發(fā)展的一個(gè)自動(dòng)過程將是更有效的。這種技術(shù)可能還不足夠穩(wěn)健，對(duì)具有高度天然變化性的工藝過程，如電子裝配，產(chǎn)生準(zhǔn)確的決定。
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