根據(jù)SEMI的世界半導(dǎo)體工廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體工廠的2008年開(kāi)支預(yù)計(jì)將被縮減17%。“由于全球經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)，很多公司推遲了工廠項(xiàng)目。”
另外，該報(bào)告指出，2008年第三季度，300毫米的產(chǎn)能有望超過(guò)200毫米的產(chǎn)能，而半導(dǎo)體市場(chǎng)將于2008年第四季度觸底。隨后，到2009年，該市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈勢(shì)頭，增長(zhǎng)幅度超過(guò)12%。
這樣看來(lái)，2008年將是一個(gè)壞年頭。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，位于東南亞和臺(tái)灣的工廠，08年的開(kāi)支分別將被削減40%和33%，而09年的開(kāi)支分別增加50%和80%。SEMI還認(rèn)為，“在美洲，工廠用于設(shè)備的開(kāi)支將在未來(lái)兩年持續(xù)下降，而在中國(guó)和歐洲/中東地區(qū)，該項(xiàng)開(kāi)支將在兩年內(nèi)增加。日本和韓國(guó)地區(qū)，工廠支出將2008年的兩位數(shù)的降幅變成2009年的一位數(shù)降幅。
2008年，工廠投資最大的三家公司是三星(Samsung)，東芝-晟碟的合資公司(Toshiba-SanDisk venture)和英特爾(Intel)。2009年，瑞晶電子(Rexchip)，臺(tái)積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，茂德(Promos)和海力士(Hynix)也將投入到三星，閃存聯(lián)盟和英特爾的陣營(yíng)，增加對(duì)工廠的投資。
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