您當前的位置：首頁 > 新聞中心 > PCB資訊
- 英特爾已設計一款手機，由大陸中興通訊負責制造 2016-07-13
- 經受日本大地震之后如何看待全球半導體業的態勢成為焦點 2016-07-13
- 摩托羅拉正在測試企業版Android平板電腦 2016-07-13
- 電子產業界因地震影響造成的混亂和不確定還在繼續 2016-07-13
- 日本地震、海嘯與核事故對NAND存儲器、材料與設備業影響深重 2016-07-13
- 臺灣科技產業鏈所需的原材料第2季會斷炊 2016-07-13
- 日本地震導致產業鏈上下供應不匹配，而可能提升芯片的ASP平均售價。 2016-07-13
- 移動迫使業者必須轉向下一代技術的挑戰 2016-07-13
- 8/12寸產線加速固態照明時代的來臨 2016-07-13
- 由工業和信息化部主辦的全國集成電路行業工作會議在北京召開 2016-07-13
- 印度正尋求50億美元投資，建設兩座12英寸半導體廠 2016-07-13
- 2011年一季度，我國電子信息產業開局良好 2016-07-13
- 隨著國際產能的進一步轉移，以及替代日本產能的市場機遇，使得國內企業表現更為活躍 2016-07-13
- “十二五”時期，工信部將進一步完善軟件和信息服務外包產業政策環境 2016-07-13
- 微處理器生產商之一，日本瑞薩電子6.15恢復生產 2016-07-13
- 日本地震對面板產業造成的沖擊正在引發新一輪的商戰 2016-07-13
- 第一季度每月北美印制電路板(PCB)統計大綱 2016-07-13
- 因應PCB板等成本上漲華碩第2季持續調漲主板售價 2016-07-13
- 全球IT產業鏈都因為這次日本大地震而出現波動 2016-07-13
- 半導體美新開拓美新產品在日本的市場 2016-07-13
- 日本地震運輸與電力設施受到破壞將導致供應中斷，造成元件供應短缺和價格上漲 2016-07-13
- 日本此次地震對有能力生產高階玻纖紗的業者較為有利，可望受惠。 2016-07-13
- 今年高清機頂盒市場將會上演又一場博弈 2016-07-13
- 日本地震沖擊微控制器IC (MCU)的生產 2016-07-13
- 方正科技比去年增加145.76% 2016-07-13