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技術(shù)能力

◎最高設(shè)計層數(shù)：28層
◎最大PIN數(shù)目：48963
◎最大Connections：36215
◎最小過孔：8MIL(4MIL激光孔)
◎最小線寬：3MIL
◎最小線間距：4MIL
◎一塊PCB板最多BGA數(shù)目：44
◎最小BGA PIN間距：0.5mm
◎最高速信號：10G CML差分信號

◎最快交期：2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。

◎數(shù)據(jù)通訊系列：VOIP、xDSL、路由器、以太網(wǎng)交換機、接入服務(wù)器
◎光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品：SDH、 DWDM、METRO
◎無線產(chǎn)品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、無線基站設(shè)備
◎多媒體產(chǎn)品：可視電話、會議電視
◎計算機產(chǎn)品：MB、NB、SERVER主板以及各類工控板卡等
◎消費類產(chǎn)品：高清電視、2G/3G手機、雙模手機、MP4、PMP


	◎Intel 網(wǎng)絡(luò)處理器系列 ◎Intel迅馳筆記本系列 ◎Intel至強服務(wù)器系列 ◎Broadcom千兆以太網(wǎng)交換系列 ◎Broadcom VOIP系列 ◎Broadcom Sonet/SDH系列 ◎Greenfield Packetry 系列 ◎雙模手機系列 ◎Freescale PowerPC系列 ◎SAMSUNG ARM系列

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凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；

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